《電子零件》DesignCon 2023 宏致多領域產品齊發

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《電子零件》DesignCon 2023 宏致多領域產品齊發

DesignCon2023電子展自1月31日至2月2日於美國加州Santa Clara Convention Center舉行,宏致展出產品系列包含:高速運算連接解決方案─應用於數據中心、雲端運算、邊緣運算及伺服器等的高速傳輸應用;包括連接器(Board-to-Board、Wire-to-Board、Micro Coaxial、FPC、M.2、Gen.Z,以及卡類等產品),各式機內外連接線束(MCIO、Slim SAS、Mini SAS、OCuLink、OSFP等)。

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今年也特別展出一系列的消費性電子連接器產品,包括:Board-to-Board、Wire-to-Board、FFC/FPC、RF,以及I/O相關等應用於NB及3C產品的連接器,希望讓北美當地業者及合作廠商更加了解宏致的產品。

受到全球總經大環境不佳,NB客戶庫存調整等不利因素影響,宏致2022年前3季稅後盈餘爲3.9億元,每股盈餘爲2.91元,累計2022年合併營收爲103.92億元,年減1.74%。

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