《半導體》AI助攻智慧機絕地反攻 高通、聯發科有志一同

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《半導體》AI助攻智慧機絕地反攻 高通、聯發科有志一同
英雄情结

高通受惠智慧型手機市況回溫,2023會計年度第四季(截至2023年9月24日)營收爲86.3億美元、年減少24%,儘管呈現年減,但優於原先市場預期;單季淨利14.9億美元,即每股盈餘1.32美元,扣除非經常性項目,稀釋每股盈餘2.02美元,同樣優於市場預期。

高通身爲全球行動晶片龍頭,疫情後由於智慧型手機市場並未享有報復性消費的紅利,使得高通營運面臨考驗,先前也因此在全球祭出人力精簡,藉此降低營運成本。惟在財報會議上執行長Cristiano Amon表示目前智慧機品牌客戶去庫存化已經陸續到底,下單動能恢復。換言之,智慧型手機產業有機會已經觸底,2024年將迎來反彈。

聯發科在上週法說會同樣對智慧型手機市場釋出正向看法,聯發科認爲,受惠於11月初即將發佈的新一代旗艦晶片天璣9300的出貨帶動,預期第四季手機營收的增速將高於第三季。執行長暨副董事長蔡力行認爲,第四季手機業務的強勁營收成長將可抵銷智慧裝置平臺的季節性下降,聯發科將持續執行既有的策略,在市佔率、營收及獲利間取得平衡,首款採用天璣9300的智慧型手機將在今年年底前上市。

無上龍脈 發飆的蝸牛

聯發科也預告,明年將生成式AI從旗艦晶片導入更多級別的晶片,聯發科提供的強大AI處理單元(APU)支持將可促進產業開發更多對消費者實用的生成式AI功能。AI處理單元(APU)的普及採用趨勢不僅可帶動AI手機的替換需求,可望強化產品組合。

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法人認爲,大陸手機出貨量自八月開始出現正成長,反應庫存築底後,需求似乎有逐步回穩的延續性態勢。聯發科預估2024年全球手機出貨量呈低個位數成長,而5G手機將呈雙位數成長幅度,反映手機需求最差的時間點應已發生,後續雖僅呈溫和復甦,但至少優於今年狀況。

另外,法人也點出,智慧機搭載的AI體驗,是否能促成消費者換機的動力,目前尚不得知,不過至少手機品牌廠似乎有意願推行AI體驗搭載,畢竟「輸人不輸陣」,因此,對晶片效能要求更高,此應對晶片價格有幫助。

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